Quin material de modelat per injecció és més adequat per a les fundes per a telèfons intel·ligents?

1, Propietats materials: equilibri de resistència a l'impacte, transparència i amabilitat ambiental
Els casos de telèfons intel·ligents han de complir múltiples requisits com ara protecció, transmissió de senyal i presentació d’aparença, que requereix que els materials de modelat per injecció tinguin una gran resistència, baixa pèrdua dielèctrica, alta transparència i altres característiques. Entre els materials principals actuals, el policarbonat (PC) s’ha convertit en l’elecció preferida a causa dels seus avantatges de rendiment integral, amb les següents característiques clau:
Excel·lent rendiment de resistència a l’impacte
La resistència a la tracció del material de PC arriba als 69MPa, la força de flexió és de 96MPa i manté un rendiment estable en el rang de temperatura de -40 graus fins a 130 graus. Prenent com a exemple el Huawei P20 Pro, tot i que la seva coberta de vidre 3D adopta un disseny corbat, l’estructura de suport intern encara utilitza un marc modelat per injecció de PC, aconseguint un efecte visual de vidre a través de la tecnologia de decoració de motlles (IMR), alhora que garanteix un augment del 60% en l’eficiència de dispersió d’impacte quan es va caure.
Tant transmitància de la llum i duresa superficial
El PC modificat de rendiment - té una transmitància lleugera de fins a un 92% i una duresa superficial de 3h (duresa del llapis). Després del tractament de l’enduriment de la superfície, la seva resistència al desgast és propera a la del vidre. La versió posterior de la versió d'exploració transparent de Xiaomi 11 Ultra està feta de substrat modelat per injecció de PC, que aconsegueix l'efecte anti -reflexió mitjançant el recobriment a nanoescala. Tot mantenint un gruix prim i lleuger (0,8 mm), la pèrdua de transmitància de la llum és només del 3%.
Avenç en la protecció ambiental i la sostenibilitat
Els materials de PC biobasats, com el PC modificat amb midó de blat de moro, han aconseguit una gran aplicació a escala -, reduint les emissions de carboni en un 40% en comparació amb la PC tradicional i es pot degradar per microorganismes. La coberta posterior de "cuir natural" llançada per la sèrie Oppo Find X7 adopta una estructura de suport inferior a la injecció de PC basada en PC, combinada amb un marc TPU reciclable, aconseguint una taxa de reciclatge de material del 92% per a tota la màquina.
2, Adaptabilitat del procés: avenç en la tecnologia de modelat de compressió per injecció (ICM)
Els processos tradicionals de modelat per injecció són propensos a defectes com els patrons de l'arc de Sant Martí i la deformació quan es fabriquen primes - closques transparents emmurallades, mentre que la tecnologia de modelat de compressió d'injecció (ICM) millora significativament la qualitat del modelat dels materials de PC mitjançant l'ajust de la cavitat dinàmica
Control de l'estrès i optimització de precisió de la superfície
El procés ICM redueix la mida de la cavitat del motlle en un 5% -10% mitjançant una acció de compressió secundària després que la fosa s’injecta a la cavitat del motlle, compensant la contracció del material. Prenent la portada transparent de PC de Samsung Galaxy S24 Ultra com a exemple, després d’adoptar la tecnologia ICM, la pàgina d’ordenació del producte es va reduir de 0,3 mm a 0,05 mm i el valor de la rugositat superficial es va optimitzar de 0,8 μ m a 0,2 μ m, eliminant completament les defectes del patró d’arc de Sant Martí.
Implementació de paret prima i lleugera
El procés ICM pot fabricar closques de PC amb un gruix de 0,4 mm, que és un 30% més prim que els processos tradicionals mantenint la resistència a l’impacte. La coberta posterior "Ultra - Thin Crystal Diamond" de Vivo X100 Pro està fabricada en un substrat modelat per injecció de PC de 0,4 mm, combinat amb la tecnologia d'impressió de transferència de textures de micro nano, per aconseguir una certificació anti-gota de grau militar sota un pes corporal de 180g (sense danys per una gota d'1,5 metres).
Innovació en formació composta de material multi -material
Mitjançant el procés de modelat per injecció d’inserció, el PC pot estar compost amb materials com metalls i ceràmica. L'estructura "Nano Microcrystaline Ceramic+PC Frame" de la sèrie Honor Magic6 soluciona el problema de la britivitat ceràmica i redueix els costos generals en un 42% en encapsular les vores de les peces de ceràmica mitjançant modelat per injecció de PC.
3, Tendència de la indústria: de material únic a integració funcional
Amb l'acceleració de la iteració de la funció del telèfon intel·ligent, el material de shell està evolucionant des de "suport estructural" fins a "portador funcional":
Dissipació de calor integrada i blindatge electromagnètic
Afegir els farcits de nitrur de grafè o de bor (BN) als substrats de PC pot augmentar la conductivitat tèrmica a 5W/(M · K). La "tapa posterior de dissipació de calor de grau aeroespacial" de OnePlus Ace 3 està feta de material compost de PC/BN, combinat amb un disseny de canals de dissipació dimensional de tres -, que redueix la temperatura corporal en 3 graus en escenaris de joc.
Càrrega sense fils i compatibilitat magnètica
En ajustar l'estructura de la cadena molecular de PC, la pèrdua dielèctrica del material es pot reduir a 0,02 (banda de freqüència d'1 GHz), complint l'estàndard de càrrega sense fils Qi2. La coberta posterior Magsafe de la sèrie Apple iPhone 15 té un gruix de modelat per injecció de PC de només 0,3 mm, que encara pot aconseguir una atracció magnètica de 15N i una eficiència de càrrega del 85%.
Producció personalitzada i sensible
La combinació de la tecnologia d’impressió 3D i modelat per injecció fa que la personalització de petits lots sigui possible. La "Coberta posterior del PC de Leather PC" de Lenovo Moto Razr 40 Ultra adopta la tecnologia de sinterització selectiva de làser SLS, que redueix el cicle de disseny fins a 7 dies i admet els patrons de textura definits per l'usuari -.